Phần mềm Calibre 3DSTACK mở rộng xác minh vật lý từ phạm vi IC sang phạm vi packaging nâng cao để cải thiện khả năng sản xuất package nhiều khuôn. Sử dụng một Calibre cockpit cho DRC, LVS và PEX ở cấp độ lắp ráp mà không làm gián đoạn các định dạng và công cụ packaging truyền thống.
Cùng tìm hiểu thông tin chi tiết ngay dưới đây nhé!!!
Các tính năng chính
Kiểm tra liên kết/kết nối nhiều khuôn, cấp độ hệ thống
Phần mềm Calibre 3DSTACK mở rộng xác minh signoff cấp độ khuôn Calibre để hoàn thành xác minh signoff một loạt các thiết kế khuôn xếp chồng lên nhau 2.5D và 3D. Các nhà thiết kế có thể chạy kiểm tra DRC và LVS của hệ thống nhiều khuôn hoàn chỉnh tại bất kỳ nút quy trình nào bằng cách sử dụng các luồng công cụ và định dạng dữ liệu hiện có.
Kiểm tra liên kết Multi-Die/Die-on-Package/Interposer
Phần mềm Calibre 3DSTACK cho phép các nhà thiết kế kiểm tra sự liên kết chính xác giữa các khuôn khác nhau trong một lắp ráp đóng gói nhiều khuôn.
Kiểm tra kết nối cấp độ hệ thống, Multi-Die
Công cụ Calibre 3DSTACK hỗ trợ kiểm tra kết nối cấp hệ thống cho lắp ráp đóng gói nhiều khuôn, cho phép các nhà thiết kế xác minh rằng dies, interposers và packages được kết nối như dự kiến.
Kiểm tra kết nối Interposer/Interposer/Package
Công cụ Calibre 3DSTACK cho phép các nhà thiết kế kiểm tra kết nối interposer/package độc lập mà không bao gồm cơ sở dữ liệu thiết kế khuôn riêng.
Như vậy, với những đặc điểm nổi bật của phần mềm Calibre 3DSTACK đóng vai trò quan trọng trong sản xuất làm tăng tính chính xác, tiết kiệm thời gian và chi phí một cách tốt nhất.
Để biết thêm thông tin chi tiết, vui lòng liên hệ:
Vietbay CAD/CAM/CAE/PLM Team
Phone/Viber/Zalo/Whatsapp: 091 929 5520
Email: [email protected]
Website: www.vietbay.com.vn * www.cadcamcae.vn * www.vietbay.edu.vn
