Siemens Digital Industries Software đã đưa ra thông báo: Với sự hợp tác của Samsung Foundry, họ đã phát triển các năng lực mới hấp dẫn để sản xuất các thiết kế đóng gói nhiều đế tại các nút tiên tiến và đạt được nhiều chứng nhận sản phẩm mới cho nhiều công nghệ thiết kế và xác minh IC hàng đầu trong ngành của Siemens.
“Sự hợp tác mở rộng của chúng tôi với Siemens EDA sẽ giúp chúng tôi cung cấp các giải pháp hỗ trợ thiết kế tiên tiến đáp ứng nhu cầu ngày càng thay đổi của khách hàng”, Sungjae Lee, Phó chủ tịch kiêm Trưởng nhóm phát triển Foundry PDK tại Samsung Electronics cho biết. “Bằng cách sắp xếp lộ trình và tối ưu hóa toàn bộ quy trình thiết kế, chúng tôi có thể thúc đẩy đổi mới bao bì tiên tiến trên các thị trường chính như 5G, ô tô và AI”.
Siemens và Samsung: tăng cường khả năng sản xuất IC 3D
Siemens và Samsung Foundry gần đây đã hợp tác để cập nhật các bộ công cụ thiết kế quy trình (PDK) tích hợp liền mạch vào phần mềm Xpedition™ Substrate Integrator (XSI) và phần mềm Xpedition™ Package Designer (XPD) của Siemens. Đây là một thành tựu cho phép Samsung cung cấp các bản cập nhật PDK mạnh mẽ cho khách hàng chung với sự gián đoạn tối thiểu đối với các quy trình thiết kế. Phần mềm XSI của Siemens trao quyền cho các kỹ sư xây dựng mô hình song sinh kỹ thuật số toàn diện của toàn bộ thiết bị nhiều khuôn, cho phép tích hợp thiết kế liền mạch có khả năng thúc đẩy tất cả các hoạt động thiết kế, phân tích, xác minh và phê duyệt hạ nguồn.
Samsung cũng đã đánh giá thành công luồng Đóng gói tiên tiến mật độ cao (HDAP) tích hợp kỹ thuật số của Siemens cho quy trình đóng gói MDI (tích hợp nhiều khuôn) của xưởng đúc. Phần mềm 3D Calibre® xACT™ của Siemens và các công cụ trích xuất ký sinh Calibre xL, trích xuất nhanh chóng và chính xác các ký sinh xung nhịp đăng ký trong các cấu hình đóng gói 2.5D và 3D phức tạp, hiện đã được chứng nhận cho các nút quy trình tiên tiến nhất của Samsung, như một phần của công cụ Calibre® nmPlatform lớn hơn của Siemens.
Các công cụ trích xuất ký sinh trong Calibre hỗ trợ phân tích nhận biết tính toàn vẹn tín hiệu của toàn bộ các kênh bộ nhớ băng thông cao (HBM) được triển khai trên các bộ xen kẽ silicon 3.5D. Samsung cũng đã đủ điều kiện cho các khuôn (công nghệ 4nm) với các lỗ xuyên silicon (TSV) và xác nhận khả năng cũng như độ chính xác của các công cụ trích xuất ký sinh Calibre cho các tác vụ trích xuất TSV và trích xuất ghép nối TSV.
Samsung chứng nhận nhiều dòng sản phẩm EDA của Siemens và các luồng tham chiếu
Trong số nhiều thành tựu gần đây của quan hệ đối tác Siemens EDA/Samsung là:
Phần mềm Calibre nmPlatform
- Phần mềm Calibre nmPlatform của Siemens để xác nhận xác minh mạch tích hợp (IC), bao gồm phần mềm Calibre® DesignEnhancer mới của Siemens, hiện đã được chứng nhận đầy đủ cho các công nghệ quy trình mới nhất và tuyệt vời nhất của Samsung Foundry. Cụ thể hơn, Samsung đã chứng nhận công cụ trích xuất ký sinh Calibre xACT của Siemens cho FET đa kênh cầu (MBCFET) của xưởng đúc, một phiên bản tối ưu của công nghệ bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA). Siemens đã sử dụng các phương pháp mới để mô tả công nghệ hiệu quả và trích xuất chính xác các ký sinh của các công nghệ bóng bán dẫn tiên tiến vượt quá 3nm.
Công nghệ xác minh IC tùy chỉnh hỗ trợ AI
- Samsung và Siemens cũng đã tận dụng các công nghệ xác minh IC tùy chỉnh hỗ trợ AI như Solido™ Design Environment và phần mềm Solido Characterization Suite để tăng cường xác minh và mô tả đặc tính theo biến thể, cũng như phần mềm Solido™ Crosscheck™ để đảm bảo chất lượng IP toàn diện.
Analog FastSPICE (AFS)
- Samsung đã chứng nhận nền tảng Analog FastSPICE (AFS) của Siemens cho các quy trình mới nhất của xưởng đúc dành cho các ứng dụng chính xác của SPICE. Nền tảng AFS của Siemens hiện đã được chứng nhận trên các quy trình chế tạo FinFET, Extreme UltraViolet (EUV) và GAA (SF4X, SF3P, SF2) của Samsung Foundry. AFS hiện cũng đã được chứng nhận cho công nghệ quy trình LN18FDS silicon cạn kiệt hoàn toàn (FD-SOI) của Samsung Foundry. Với các chứng nhận này, khách hàng chung hiện có thể xác minh thiết kế của họ bằng nền tảng AFS của Siemens với độ chính xác của SPICE và hiệu suất cao.
- Hai tổ chức đã tiếp tục thành công quá trình hợp tác của họ xung quanh việc phát triển giao diện mô hình mở (OMI) với Liên minh mô hình nhỏ gọn (CMC) của Si2. OMI, nền tảng tiêu chuẩn công nghiệp cho phép mô hình hóa lão hóa và phân tích độ tin cậy, hiện được hỗ trợ bởi nền tảng AFS của Siemens trên các quy trình của Samsung Foundry từ 14nm đến 2nm.
Phần mềm Aprisa™
- Samsung cũng đã chứng nhận phần mềm Aprisa™ của Siemens để triển khai kỹ thuật số cho nút quy trình SF3P của xưởng đúc. Với chứng nhận này, khách hàng sử dụng Aprisa cho các nhiệm vụ triển khai kỹ thuật số có thể thiết kế các dự án tại SF3P với công nghệ được chứng nhận đầy đủ, tương quan đã được chứng minh với các công cụ xác nhận Calibre của Siemens và hỗ trợ cho tất cả các quy tắc thiết kế và tính năng của nền tảng công nghệ quy trình GAA tiên tiến của Samsung Foundry.
Calibre DesignEnhance
- Hơn nữa, Samsung và Siemens đã tạo ra các giải pháp triển khai thiết kế mới giúp cải thiện độ bền của cấu trúc nguồn và giảm thời gian chu kỳ thiết kế. Calibre DesignEnhancer, một phần của sáng kiến Shift Left của Siemens, áp dụng các quy tắc của xưởng đúc và tự động thực hiện các tác vụ tối ưu hóa bố cục giúp nâng cao thiết kế của khách hàng. Calibre DesignEnhancer hiện có ba mô hình sử dụng nền tảng Calibre để cung cấp kết quả sạch DRC và nhiều khách hàng đã chứng minh thành công cả ba mô hình sử dụng Calibre DesignEnhancer.
- DE Via, tối đa hóa việc chèn via để giảm thiểu sự sụt giảm IR,
- DE Pge, chèn cả vias và kết nối song song để tối ưu hóa cấu trúc nguồn điện nhằm đạt được mục tiêu EMIR và
- DE Pvr có thể tiết kiệm nhiều giờ bằng cách chèn hiệu quả các cell DCAP và Filler cần thiết để chạy xác minh vật lý.
- Theo quan điểm Kiểm tra IC, các đối tác đã thiết lập một luồng tham chiếu phương pháp thiết kế mới hỗ trợ thử nghiệm chất lượng cao và chẩn đoán chính xác cho các nút tiên tiến của Samsung. Được xây dựng trên công nghệ DFT trong phần mềm Tessent™ của Siemens có phần mềm Tessent™ TestKompress™ của Siemens, CellModelGen và công cụ Chẩn đoán, giải pháp tạo ra các mô hình lỗi toàn diện, cho phép Tạo mẫu kiểm tra tự động (ATPG) dựa trên lỗi vật lý và chẩn đoán quét. Bao gồm nhiều loại lỗi, bao gồm lỗi cầu nối bên trong cell, lỗi hở, lỗi bóng bán dẫn và lỗi cổng, cũng như lỗi cầu nối liên kết dựa trên khu vực quan trọng và lỗi cầu nối mở và liên cell, tiến bộ này giải quyết các thách thức về DPPM bằng không và chẩn đoán cho các kết nối bên trong cell và bên trong cell.
Tóm lại
“Trong bối cảnh thiết kế và chế tạo IC phát triển nhanh như hiện nay, sự hợp tác giữa các đối tác là điều cần thiết để đáp ứng các yêu cầu ngày càng phức tạp và đầy thách thức của khách hàng chung của chúng tôi”, Mike Ellow, Tổng giám đốc điều hành của Silicon Systems cho Siemens Digital Industries Software cho biết. “Sự hợp tác của chúng tôi với Samsung Foundry là minh chứng cho sự hợp tác này. Chúng tôi đang cùng nhau nỗ lực để cung cấp sức mạnh, hiệu suất và lợi thế về diện tích của kiến trúc 3D-IC cho khách hàng chung của chúng tôi. Những tiến bộ này, cùng với một loạt các chứng nhận sản phẩm Siemens EDA mới và các cải tiến thiết kế mới lạ, hiện đã có sẵn để giúp khách hàng chung của chúng tôi tạo sự khác biệt và giành chiến thắng trên các thị trường toàn cầu cực kỳ cạnh tranh.”
Vietbay – Nhà phân phối ủy quyền của Siemens EDA – Đối tác chiến lược toàn diện của Siemens DISW tại Việt Nam tự hào là đơn vị là đơn vị phối hợp tổ chức sự kiện quan trọng này. Với hơn 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực tư vấn, cung cấp và đào tạo chuyển giao công nghệ, Vietbay cam kết cung cấp giải pháp thiết kế và sản xuất IC và PCB toàn diện với dịch vụ và giá trị gia tăng để giúp cho khách hàng làm chủ công nghệ, phát triển nhanh và bền vững trong thời đại số.
Liên hệ với Vietbay để được tư vấn trực tiếp
