Đẩy Nhanh Đổi Mới Thiết Kế IC Với Siemens: Định Hướng Tương Lai Của Thiết Kế IC 3D Cho Sản Xuất

Trong ngành công nghiệp bán dẫn đang phát triển nhanh chóng, xu hướng thu nhỏ kích thước và tích hợp các chức năng phức tạp thông qua công nghệ đóng gói tiên…
21/05/2025

Chìa Khóa Để Hợp Tác Thành Công Giữa ECAD-MCAD

Hợp tác ECAD-MCAD: Yếu tố quan trọng trong thiết kế và phát triển sản phẩm Với xu thế thiết kế và phát triển sản phẩm ngày càng phức tạp, sự hợp tác…
14/05/2025

Dễ Dàng Quản Lý Nhiều Công Việc Xác Minh Với Calibre

Ảnh chụp màn hình GUI Calibre Interactive hiển thị nhiều công việc thực hiện Giao diện Calibre Multiple Job Submission (MJS) giúp tối ưu hóa quy trình xác minh thiết kế IC…
29/04/2025

Chương Trình Miễn Phí Khóa Học Phần Mềm Thiết Kế PCB – PADS Trên Hệ Thống Của Siemens

Phần mềm PADS cung cấp giải pháp thiết kế PCB hoàn chỉnh. Bao gồm các chức năng: Định nghĩa thiết kế: thiết kế sơ đồ mạch, nhập quy tắc thiết kế, kiểm…
18/04/2025

Quản Lý Sự Phức Tạp Trong Thiết Kế Chip

Trong vài thập kỷ qua, ngành công nghiệp bán dẫn đã đi trước một bước khi nói đến số hóa. Mặc dù vậy, vẫn còn nhiều cơ hội để thúc đẩy chuyển…
01/04/2025

AI sẽ hỗ trợ DevOps cho phần cứng như thế nào

AI mở ra kỷ nguyên đổi mới nhanh chóng cho thiết kế phần cứng Khả năng thay đổi và thích ứng nhanh chóng là một trong những đặc điểm nổi bật của…
21/03/2025

Siemens – Vietbay giới thiệu Công nghệ AI cho Bán Dẫn tại Hội nghị Quốc tế AISC 2025

Hội nghị quốc tế về “Trí tuệ nhân tạo và Bán dẫn 2025” (AISC 2025) với chủ đề “Kiến tạo tương lai: Kết nối AI & Công nghệ bán dẫn toàn cầu,”…
11/03/2025

Thiết Kế Chế Tạo Chip AI Thông Minh Hơn, Nhanh Hơn Với Công Nghệ Đóng Gói 3D IC Của Siemens Tại Etri Và Amkor

Thách thức Hiện nay tốc độ phát triển của linh kiện bán dẫn là rất nhanh, yêu cầu ngày càng cao kéo theo đó mức độ phức tạp theo cấp số nhân.…
21/02/2025