Thẻ: Siemens EDA

Sự phát triển của AI và điện toán hiệu năng cao đang tạo áp lực lớn lên kiến trúc bán dẫn truyền thống. Khi việc tiếp tục thu nhỏ transistor ngày càng…

Khi nhiều die được tích hợp theo chiều dọc trong kiến trúc 3D IC, nhiệt không còn là bài toán chỉ xử lý ở giai đoạn cuối. Mật độ công suất cao,…

Trong các hệ thống điện tử hiện đại, thiết kế PCB ngày càng phức tạp với tốc độ tín hiệu cao, mật độ linh kiện lớn và yêu cầu khắt khe về…

Ngày 11/04/2026, trong khuôn khổ sự kiện Semiconductor Future Summit – “Inside the Chip – Inside the Future” diễn ra tại FPT Tower, Hà Nội, Công ty Công Nghệ Vietbay đã chính…

Trong các dự án thiết kế chip hiện đại, đặc biệt là các hệ thống SoC với hàng tỷ cổng logic, quá trình xác minh (verification) và kiểm thử hệ thống thường…

CAM350 là giải pháp thuộc DownStream Technologies – Siemens EDA, là công cụ tiêu chuẩn ngành giúp doanh nghiệp kết nối liền mạch từ thiết kế PCB đến chế tạo thực tế. Khi…

Ngày 2 tháng 2 tại Hà Nội. Với mục tiêu chia sẻ phương pháp và công nghệ giúp giảm thời gian xử lý lỗi và tối ưu hóa quy trình xác thực…

Trong bối cảnh thiết kế IC ngày càng phức tạp, việc giảm thời gian hoàn thành, tối ưu quy trình xác minh vật lý (physical verification) và đảm bảo chất lượng thiết…