Siemens EDA AI: Ứng dụng AI trong thiết kế IC và PCB
Sự phát triển của các thiết kế IC và PCB kéo theo yêu cầu ngày càng cao về năng lực tính toán, mô phỏng và xác minh. Điều này khiến việc tối…
10/10/2026
Thẻ: Siemens EDA
Valor CAM350: Kiểm tra DFM và chuẩn bị dữ liệu sản xuất PCB
Từ dữ liệu thiết kế đến bo mạch thành phẩm – Siemens giới thiệu bộ công cụ CAM tiêu chuẩn công nghiệp giúp nhà chế tạo PCB xác minh, tối ưu và…
28/09/2026
Xpedition Standard: Giải pháp rút ngắn đến 50% chu kỳ thiết kế PCB
Quy trình thiết kế PCB hiện đại đang ngày càng phức tạp, kéo theo áp lực lớn về chi phí và thời gian phát triển sản phẩm cho các doanh nghiệp. Cùng…
28/09/2026
3D IC trong kỷ nguyên AI: 6 chuyển dịch công nghệ đang thay đổi thiết kế và đóng gói bán dẫn
Sự phát triển của AI và điện toán hiệu năng cao đang tạo áp lực lớn lên kiến trúc bán dẫn truyền thống. Khi việc tiếp tục thu nhỏ transistor ngày càng…
16/09/2026
Thiết kế 3D IC và bài toán nhiệt: Cách phát hiện hotspot và tối ưu từ sớm
Khi nhiều die được tích hợp theo chiều dọc trong kiến trúc 3D IC, nhiệt không còn là bài toán chỉ xử lý ở giai đoạn cuối. Mật độ công suất cao,…
16/09/2026
Tự động hóa định tuyến PCB với Siemens Xpedition
Tốc độ đổi mới nhanh chóng của ngành điện tử đặt ra yêu cầu ngày càng cao đối với quy trình thiết kế PCB: vừa rút ngắn thời gian thực hiện, vừa…
13/09/2026
Calibre RVE: Chuẩn hóa báo cáo Physical Verification cho tapeout đúng hạn
Trong quá trình phát triển hệ thống trên chip (SoC), Physical Verification (PV) là một trong những bước kiểm tra quan trọng trước khi thiết kế được đưa đến tapeout. Ở mỗi…
10/09/2026
Thiết kế PCB Regid-Flex hiệu quả với Xpedition Standard
Khi sản phẩm ngày càng yêu cầu nhỏ gọn, linh hoạt và tối ưu không gian, PCB rigid-flex đang trở thành lựa chọn phù hợp cho nhiều ứng dụng điện tử, từ…
02/09/2026
