Chipletz, một công ty khởi nghiệp về công nghệ, đã chọn các công nghệ của Siemens như Xpedition và HyperLynx để thiết kế và thực hiện đóng gói sản phẩm Smart Substrate của mình.
Thách thức kinh doanh của Chipletz
Chipletz đối mặt với các thách thức lớn bao gồm:
- Đáp ứng mục tiêu chất lượng và thời gian ra thị trường cho các gói lắp ráp lớn, phức tạp.
- Cung cấp các giải pháp tích hợp tùy chỉnh để đáp ứng nhu cầu về hiệu suất tính toán và chi phí ngày càng tăng.
Mục tiêu và yếu tố thành công
Các yếu tố quan trọng giúp Chipletz đạt được thành công bao gồm:
- Tăng cường hiệu quả và năng suất của quy trình thiết kế.
- Tái sử dụng tài sản sở hữu trí tuệ (IP) thiết kế.
- Khả năng và hiệu suất cao của công cụ thiết kế từ Siemens.
Sản phẩm và kết quả đạt được
Chipletz đã sử dụng các công cụ Xpedition Substrate Integrator, Xpedition Package Designer, và HyperLynx để thiết kế một phương tiện trình diễn, kết quả là:
- Giảm số lượng lớp kim loại từ 16 xuống còn 9 lớp.
- Đưa ra thiết kế với tổng số hơn 8.000 kết nối và 1,2 triệu lỗ thông.
- Thiết kế này hỗ trợ các IC từ nhiều nhà sản xuất khác nhau, kết hợp thông qua nền tảng Smart Substrate, cung cấp các khả năng kết nối die-to-die, I/O tốc độ cao, và hỗ trợ các miền điện áp khác nhau từ một nguồn cung cấp duy nhất.
Quy trình đánh giá và chọn lựa Siemens
Chipletz đã thực hiện đánh giá kỹ lưỡng các công nghệ của Siemens, dựa trên các tiêu chí như:
- Hỗ trợ thiết kế kênh bộ nhớ băng thông cao (HBM).
- Hiệu suất tương tác trên các thiết kế lớn và phức tạp.
- Tự động hóa quy trình và khả năng tùy chỉnh các quy tắc kiểm tra thiết kế (DRC) cho Smart Substrate.
Siemens đã đáp ứng các yêu cầu của Chipletz, giúp họ hoàn thành thiết kế đầu tiên theo kế hoạch và tạo điều kiện phát triển các gói sản phẩm tiên tiến.
Chipletz Smart Substrate
Kết luận
Chipletz, với sự hỗ trợ của Siemens, đã phát triển thành công một nền tảng công nghệ đóng gói tiên tiến, giúp vượt qua sự chậm lại của Định luật Moore và đáp ứng nhu cầu về hiệu suất tính toán tăng cao. Chipletz dự định tiếp tục làm việc với Siemens để phát triển các giải pháp xử lý vấn đề nhiệt độ và ứng suất cơ học do nhiệt gây ra, hai lĩnh vực mà Siemens có thế mạnh.
Tham khảo thêm:
Liên hệ với Vietbay để được tư vấn:
