Siemens hợp tác cùng Chipletz phát triển đóng gói bán dẫn tiên tiến
Chipletz, một công ty khởi nghiệp về công nghệ, đã chọn các công nghệ của Siemens như Xpedition và HyperLynx để thiết kế và thực hiện đóng gói sản phẩm Smart Substrate…
25/10/2024