Siemens hợp tác cùng Chipletz phát triển đóng gói bán dẫn tiên tiến

Chipletz, một công ty khởi nghiệp về công nghệ, đã chọn các công nghệ của Siemens như Xpedition và HyperLynx để thiết kế và thực hiện đóng gói sản phẩm Smart Substrate…
25/10/2024

HyperLynx – Xác minh các kênh nối tiếp trong thiết kế một cách tự động

 Phân tích tuân thủ HyperLynx SerDes là thế hệ tiếp theo trong phân tích tuân thủ liên kết nối tiếp - tự động xác minh các kênh nối tiếp về việc tuân…
23/02/2024

Bộ giải pháp nâng cao phần mềm HyperLynx

Phần mềm HyperLynx nâng cao gồm các giải pháp điện từ 3D dạng sóng, bán tĩnh và hybrid cho thiết kế hệ thống PCB. TỔNG QUAN 3D EM tích hợp cho nhà…
04/05/2023