Siemens hợp tác cùng Chipletz phát triển đóng gói bán dẫn tiên tiến

Chipletz, một công ty khởi nghiệp về công nghệ, đã chọn các công nghệ của Siemens như Xpedition và HyperLynx để thiết kế và thực hiện đóng gói sản phẩm Smart Substrate…
25/10/2024

Leonardo tối ưu hệ thống điện tử với Xpedition, HyperLynx và Valor

Leonardo sử dụng Xpedition, HyperLynx và Valor để tạo ra các hệ thống điện tử phức tạp cho các ứng dụng quân sự và dân dụng Giới thiệu về Leonardo Leonardo, với…
23/10/2024

Nobo Automotive tối ưu thiết kế PCB với Xpedition & HyperLynx

Nobo Automotive tăng tốc thời gian đưa sản phẩm ra thị trường với quy trình thiết kế PCB tích hợp Xpedition và xác minh HyperLynx. Đổi mới trong thị trường ô tô…
18/09/2024

Xpedition Enterprise – Giải pháp hữu hiệu cho thiết kế PCB

Xpedition Enterprise là quy trình thiết kế PCB sáng tạo nhất trong ngành, cung cấp khả năng tích hợp từ định nghĩa thiết kế hệ thống đến thực hiện sản xuất. Các…
21/02/2023