Siemens EDA Và TSMC Hợp Tác Để Phát Triển Thiết Kế 3D IC
Khi ngành công nghiệp bán dẫn tiếp tục mở rộng ranh giới đổi mới, nhu cầu về các giải pháp thiết kế 3D IC tiên tiến ngày càng trở nên cấp thiết.…
14/08/2025
Thẻ: IC
Thủ tướng: Chậm nhất tới 2027 phải thiết kế, chế tạo, kiểm thử một số chíp bán dẫn cần thiết
Thủ tướng Phạm Minh Chính nhấn mạnh "cả nước phải là một đoàn quân" với tinh thần tăng tốc, bứt phá, đột phá, bắt kịp, tiến cùng và vượt lên để phát…
05/08/2025
Thiết Kế 3D-IC Sử Dụng Calibre 3DSTACK
Công nghệ 3D-IC đang thu hút sự quan tâm như một giải pháp thay thế để bổ sung cho Định luật Moore, vốn đang dần chạm đến giới hạn vật lý. Không…
16/06/2025
Đẩy Nhanh Đổi Mới Thiết Kế IC Với Siemens: Định Hướng Tương Lai Của Thiết Kế IC 3D Cho Sản Xuất
Trong ngành công nghiệp bán dẫn đang phát triển nhanh chóng, xu hướng thu nhỏ kích thước và tích hợp các chức năng phức tạp thông qua công nghệ đóng gói tiên…
21/05/2025
Dễ Dàng Quản Lý Nhiều Công Việc Xác Minh Với Calibre
Ảnh chụp màn hình GUI Calibre Interactive hiển thị nhiều công việc thực hiện Giao diện Calibre Multiple Job Submission (MJS) giúp tối ưu hóa quy trình xác minh thiết kế IC…
29/04/2025
Quản Lý Sự Phức Tạp Trong Thiết Kế Chip
Trong vài thập kỷ qua, ngành công nghiệp bán dẫn đã đi trước một bước khi nói đến số hóa. Mặc dù vậy, vẫn còn nhiều cơ hội để thúc đẩy chuyển…
01/04/2025
AI sẽ hỗ trợ DevOps cho phần cứng như thế nào
AI mở ra kỷ nguyên đổi mới nhanh chóng cho thiết kế phần cứng Khả năng thay đổi và thích ứng nhanh chóng là một trong những đặc điểm nổi bật của…
21/03/2025
Thiết Kế Chế Tạo Chip AI Thông Minh Hơn, Nhanh Hơn Với Công Nghệ Đóng Gói 3D IC Của Siemens Tại Etri Và Amkor
Thách thức Hiện nay tốc độ phát triển của linh kiện bán dẫn là rất nhanh, yêu cầu ngày càng cao kéo theo đó mức độ phức tạp theo cấp số nhân.…
21/02/2025
