Siemens hợp tác cùng Chipletz phát triển đóng gói bán dẫn tiên tiến

Chipletz, một công ty khởi nghiệp về công nghệ, đã chọn các công nghệ của Siemens như Xpedition và HyperLynx để thiết kế và thực hiện đóng gói sản phẩm Smart Substrate…
25/10/2024

Tại sao vấn đề về PID lại quan trọng đối với nhà thiết kế chip IC?

Các nhà thiết kế chip mạch tích hợp (IC) không ngừng nỗ lực để đáp ứng các tiêu chuẩn ngày càng tăng về độ tin cậy và hiệu suất trong lĩnh vực…
01/03/2024

IC 3D và phương pháp đồng tối ưu hóa công nghệ hệ thống (STCO)

IC 3D cho phép các công ty phân vùng thiết kế và tích hợp IP silicon tại nút và quy trình phù hợp nhất, mang lại chi phí sản xuất thấp hơn,…
29/02/2024

Xác minh IC tùy chỉnh thông minh: 6 yếu tố công nghệ để thành công

Xác minh IC tùy chỉnh thông minh đang cách mạng hóa cách ngành công nghiệp xác minh IC tùy chỉnh thế hệ tiếp theo, đảm bảo rằng chúng đáp ứng các mục…
29/02/2024

Quy trình thiết kế IC và sản xuất IC

Thiết kế IC, hay sản xuất IC là những cụm từ quá phổ biến cho các kỹ sư. Tuy nhiên, quy trình quy trình sản xuất nó thì rất hiếm người biết…
15/11/2023