Siemens – Vietbay Giới Thiệu Các Giải Pháp Thiết Kế Bán Dẫn Tại SEMIEXPO Vietnam 2025

Tiếp nối thành công của SEMIEXPO Vietnam 2024, sự kiện SEMIEXPO Vietnam 2025 sẽ chính thức diễn ra từ ngày 07 – 08/11/2025 tại Trung tâm Hội nghị VinPalace Cổ Loa, Đông…
18/10/2025

Mảnh Ghép Còn Thiếu Cho Sự Thành Công Của Chiplet

Chiplet đang cách mạng hóa ngành công nghiệp bán dẫn, cho phép đạt được mức độ tích hợp, hiệu suất và tính linh hoạt chưa từng có. Bằng cách chia nhỏ các…
16/10/2025

Solido Custom IC Tại Hội Nghị Công Nghệ Toàn Cầu (GTS) 2025

Ngành công nghiệp bán dẫn đang trong một cuộc đua ngày càng tăng tốc, mở rộng giới hạn của những gì có thể với mỗi nút quy trình mới. Vào ngày 28…
03/10/2025

Ghé Thăm Booth Siemens-Vietbay Tại Triển Lãm Quốc Tế Đổi Mới Sáng Tạo Việt Nam 2025 (VIIE 2025)

Triển lãm Quốc tế Đổi mới Sáng tạo Việt Nam 2025 (VIIE 2025) là sự kiện khoa học công nghệ, đổi mới sáng tạo tiêu biểu và lớn nhất Việt Nam trong…
30/09/2025

Tích Hợp Không Đồng Nhất: Giải Pháp Từ Các Nhà Thiết Kế IC Và Đóng Gói

Tích hợp không đồng nhất đã biến đổi thiết kế IC của các thiết bị phức tạp, giúp các kỹ sư có thể nhanh chóng và tiết kiệm chi phí tạo ra…
20/08/2025

Siemens EDA Và TSMC Hợp Tác Để Phát Triển Thiết Kế 3D IC

Khi ngành công nghiệp bán dẫn tiếp tục mở rộng ranh giới đổi mới, nhu cầu về các giải pháp thiết kế 3D IC tiên tiến ngày càng trở nên cấp thiết.…
14/08/2025

Thủ tướng: Chậm nhất tới 2027 phải thiết kế, chế tạo, kiểm thử một số chíp bán dẫn cần thiết

Thủ tướng Phạm Minh Chính nhấn mạnh "cả nước phải là một đoàn quân" với tinh thần tăng tốc, bứt phá, đột phá, bắt kịp, tiến cùng và vượt lên để phát…
05/08/2025

Thiết Kế 3D-IC Sử Dụng Calibre 3DSTACK

Công nghệ 3D-IC đang thu hút sự quan tâm như một giải pháp thay thế để bổ sung cho Định luật Moore, vốn đang dần chạm đến giới hạn vật lý. Không…
16/06/2025