Công nghệ 3D-IC đang thu hút sự quan tâm như một giải pháp thay thế để bổ sung cho Định luật Moore, vốn đang dần chạm đến giới hạn vật lý. Không giống như thiết kế IC 2D truyền thống, 3D-IC yêu cầu một quy trình xác minh khác biệt. Đặc biệt, các giải pháp Tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) đã trở thành công cụ quan trọng để hỗ trợ quá trình chuyển đổi này.
Calibre 3DSTACK cung cấp một giải pháp toàn diện để xác minh các thiết kế dị thể (heterogeneous).
Thách thức
Những nỗ lực nhằm vượt qua hạn chế của thiết kế bán dẫn 2D vẫn đang tiếp tục, nhưng vẫn còn những thách thức liên quan đến công nghệ và chi phí. Các vấn đề có thể phát sinh trong quá trình xếp chồng và bố trí các die thường rất khó dự đoán.
Ngay cả khi quá trình xác minh DRC, LVS và PEX đã được hoàn tất cho một thiết kế 2D, không có gì đảm bảo rằng thiết kế 2.5D hoặc 3D-IC sẽ hoạt động chính xác sau khi lắp ráp. Do đó, mặc dù các quy trình thiết kế có thể được thực hiện độc lập, nhưng một bước xác minh tổng thể vẫn cần thiết để đảm bảo độ tin cậy của hệ thống.
Giải pháp
Calibre 3DSTACK cung cấp giải pháp nhanh chóng và chính xác để xác minh các vấn đề tiềm ẩn trong thiết kế 2.5D và 3D-IC. Bằng cách sử dụng Calibre 3DSTACK, các nhà thiết kế có thể xác định và giải quyết các lỗi tiềm ẩn ngay từ đầu quy trình, trước khi thiết kế được lắp ráp thực tế.
(Nguồn: Siemens)
Tham khảo thêm:
- Thiết Kế Chế Tạo Chip AI Thông Minh Hơn, Nhanh Hơn Với Công Nghệ Đóng Gói 3D IC Của Siemens Tại Etri Và Amkor
- AI Đang Đẩy Nhanh Quá Trình Kiểm Tra Chất Bán Dẫn Như Thế Nào?
- AI sẽ hỗ trợ DevOps cho phần cứng như thế nào
Liên hệ với Vietbay để được tư vấn:
