Thiết Kế Chế Tạo Chip Ai Thông Minh Hơn, Nhanh Hơn Với Công Nghệ Đóng Gói 3D IC Của Siemens Tại Etri Và Amkor
Thách thức Hiện nay tốc độ phát triển của linh kiện bán dẫn là rất nhanh, yêu cầu ngày càng cao kéo theo đó mức độ phức tạp theo cấp số nhân.…
21/02/2025