Thiết Kế Chế Tạo Chip Ai Thông Minh Hơn, Nhanh Hơn Với Công Nghệ Đóng Gói 3D IC Của Siemens Tại Etri Và Amkor

Thách thức Hiện nay tốc độ phát triển của linh kiện bán dẫn là rất nhanh, yêu cầu ngày càng cao kéo theo đó mức độ phức tạp theo cấp số nhân.…
21/02/2025

Xu Hướng Thiết Kế Chip Trong Năm 2025

Các sản phẩm chạy bằng phần mềm đang định hình cuộc sống hàng ngày của chúng ta. Các thiết bị thông minh và các sản phẩm được định nghĩa bằng phần mềm…
05/02/2025

AI Đang Đẩy Nhanh Quá Trình Kiểm Tra Chất Bán Dẫn Như Thế Nào?

Vi mạch là một trong những thiết bị phức tạp nhất trên hành tinh và quy trình thiết kế tạo ra chúng cũng không kém phần tiên tiến, vì đầu tiên là…
21/01/2025

NVIDIA – Áp dụng RTL clock gating (PowerPro) để giảm điện năng trong chip xử lý đồ họa

Giới thiệu Thách thức trong thiết kế GPU: GPU hiện đại cần cung cấp hiệu suất cao cho các ứng dụng như chơi game, hình ảnh y tế, và thiết kế công…
23/12/2024

Tessent SiliconInsight: Giải pháp toàn diện cho việc gỡ lỗi và thử nghiệm IC

Quá trình đưa mạch tích hợp (IC) vào hoạt động bao gồm nhiều vòng lặp qua các bước khác nhau, trải dài từ thiết kế, DFT (Design for Test - Thiết kế…
16/12/2024

Arm Tối Ưu Thiết Kế Chip Thành Công Với Giải Pháp Siemens Aprisa Place-and-Route

Arm và Quyền Công Nghệ Trong Thiết Kế Chip Arm là công ty dẫn đầu thị trường về IP bán dẫn, bao gồm các công nghệ kết nối đóng vai trò là…
06/12/2024

MIPS tận dụng nền tảng Veloce proFPGA của Siemens để triển khai và cung cấp khả năng của bộ xử lý đa lõi eVocore P8700 RISC-V hiệu suất cao mới của mình

MIPS đã phát hành thông cáo báo chí tập trung vào công việc của mình với nền tảng proFPGA Veloce của Siemens. MIPS, nhà phát triển hàng đầu về IP bộ xử…
25/11/2024

Cách Microsemi sử dụng Questa Formal Connectivity Check để cải thiện chất lượng và năng suất

Khám phá giải pháp tối ưu để xác minh kết nối SoC với công cụ Questa Formal Connectivity Check, giúp Microsemi giảm thiểu rủi ro, tiết kiệm thời gian, và tăng năng…
18/11/2024