Thẻ: thiết kế IC

Ngày 2 tháng 2 tại Hà Nội. Với mục tiêu chia sẻ phương pháp và công nghệ giúp giảm thời gian xử lý lỗi và tối ưu hóa quy trình xác thực…

Trong một bài thuyết trình đầy ấn tượng, thu hút sự chú ý của đông đảo người tham dự tại Hội nghị Siemens User2User North America 2025, ông Dongsuk Lee, Kỹ sư…

Hà Nội, ngày 6-8/11/2025. Siemens EDA-Vietbay tham dự các hoạt động xuyên suốt nhân dịp Triển lãm quốc tế về Bán dẫn tại Việt Nam 2025 (SEMIEXPO Vietnam 2025). Đại diện lãnh…

Tiếp nối thành công của SEMIEXPO Vietnam 2024, sự kiện SEMIEXPO Vietnam 2025 sẽ chính thức diễn ra từ ngày 07 – 08/11/2025 tại Trung tâm Hội nghị VinPalace Cổ Loa, Đông…

Chiplet đang cách mạng hóa ngành công nghiệp bán dẫn, cho phép đạt được mức độ tích hợp, hiệu suất và tính linh hoạt chưa từng có. Bằng cách chia nhỏ các…

Ngành công nghiệp bán dẫn đang trong một cuộc đua ngày càng tăng tốc, mở rộng giới hạn của những gì có thể với mỗi nút quy trình mới. Vào ngày 28…

Tích hợp không đồng nhất đã biến đổi thiết kế IC của các thiết bị phức tạp, giúp các kỹ sư có thể nhanh chóng và tiết kiệm chi phí tạo ra…

Khi ngành công nghiệp bán dẫn tiếp tục mở rộng ranh giới đổi mới, nhu cầu về các giải pháp thiết kế 3D IC tiên tiến ngày càng trở nên cấp thiết.…