Tích Hợp Không Đồng Nhất: Giải Pháp Từ Các Nhà Thiết Kế IC Và Đóng Gói

Tích hợp không đồng nhất đã biến đổi thiết kế IC của các thiết bị phức tạp, giúp các kỹ sư có thể nhanh chóng và tiết kiệm chi phí tạo ra…
20/08/2025

Siemens EDA Và TSMC Hợp Tác Để Phát Triển Thiết Kế 3D IC

Khi ngành công nghiệp bán dẫn tiếp tục mở rộng ranh giới đổi mới, nhu cầu về các giải pháp thiết kế 3D IC tiên tiến ngày càng trở nên cấp thiết.…
14/08/2025

Thủ tướng: Chậm nhất tới 2027 phải thiết kế, chế tạo, kiểm thử một số chíp bán dẫn cần thiết

Thủ tướng Phạm Minh Chính nhấn mạnh "cả nước phải là một đoàn quân" với tinh thần tăng tốc, bứt phá, đột phá, bắt kịp, tiến cùng và vượt lên để phát…
05/08/2025

Thiết Kế 3D-IC Sử Dụng Calibre 3DSTACK

Công nghệ 3D-IC đang thu hút sự quan tâm như một giải pháp thay thế để bổ sung cho Định luật Moore, vốn đang dần chạm đến giới hạn vật lý. Không…
16/06/2025

Vai Trò Của AI Trong Thiết Kế Hệ Thống Điện Tử

AI trong thiết kế hệ thống điện tử: Cuộc cách mạng trong ngành Sự phức tạp của các thiết bị điện tử hiện đại ngày càng tăng, khiến trí tuệ nhân tạo…
10/06/2025

Đẩy Nhanh Đổi Mới Thiết Kế IC Với Siemens: Định Hướng Tương Lai Của Thiết Kế IC 3D Cho Sản Xuất

Trong ngành công nghiệp bán dẫn đang phát triển nhanh chóng, xu hướng thu nhỏ kích thước và tích hợp các chức năng phức tạp thông qua công nghệ đóng gói tiên…
21/05/2025

Dễ Dàng Quản Lý Nhiều Công Việc Xác Minh Với Calibre

Ảnh chụp màn hình GUI Calibre Interactive hiển thị nhiều công việc thực hiện Giao diện Calibre Multiple Job Submission (MJS) giúp tối ưu hóa quy trình xác minh thiết kế IC…
29/04/2025

Quản Lý Sự Phức Tạp Trong Thiết Kế Chip

Trong vài thập kỷ qua, ngành công nghiệp bán dẫn đã đi trước một bước khi nói đến số hóa. Mặc dù vậy, vẫn còn nhiều cơ hội để thúc đẩy chuyển…
01/04/2025