Thiết Kế Chế Tạo Chip AI Thông Minh Hơn, Nhanh Hơn Với Công Nghệ Đóng Gói 3D IC Của Siemens Tại Etri Và Amkor

Thách thức Hiện nay tốc độ phát triển của linh kiện bán dẫn là rất nhanh, yêu cầu ngày càng cao kéo theo đó mức độ phức tạp theo cấp số nhân.…
21/02/2025

Gia tăng khả năng tải của phương tiện nâng 50% với Simcenter

Trong bổi cảnh cạnh tranh toàn cầu ngày càng gia tăng mạnh mẽ, đòi hỏi các doanh nghiệp phải không ngừng thay đổi, cải tiến sản phẩm của mình để đáp ứng…
15/01/2025

NVIDIA – Áp dụng RTL clock gating (PowerPro) để giảm điện năng trong chip xử lý đồ họa

Giới thiệu Thách thức trong thiết kế GPU: GPU hiện đại cần cung cấp hiệu suất cao cho các ứng dụng như chơi game, hình ảnh y tế, và thiết kế công…
23/12/2024

Những cỗ máy AI được tạo ra từ Siemens Solid Edge: Farm-ING đang cách mạng hóa nông nghiệp vì một tương lai bền vững

Nông nghiệp và công nghệ từ lâu đã gắn bó chặt chẽ với nhau, từ việc phát minh ra máy tách hạt bông cho đến những chiếc máy kéo tự hành ngày…
12/12/2024

Arm Tối Ưu Thiết Kế Chip Thành Công Với Giải Pháp Siemens Aprisa Place-and-Route

Arm và Quyền Công Nghệ Trong Thiết Kế Chip Arm là công ty dẫn đầu thị trường về IP bán dẫn, bao gồm các công nghệ kết nối đóng vai trò là…
06/12/2024

MIPS tận dụng nền tảng Veloce proFPGA của Siemens để triển khai và cung cấp khả năng của bộ xử lý đa lõi eVocore P8700 RISC-V hiệu suất cao mới của mình

MIPS đã phát hành thông cáo báo chí tập trung vào công việc của mình với nền tảng proFPGA Veloce của Siemens. MIPS, nhà phát triển hàng đầu về IP bộ xử…
25/11/2024

Cách Microsemi sử dụng Questa Formal Connectivity Check để cải thiện chất lượng và năng suất

Khám phá giải pháp tối ưu để xác minh kết nối SoC với công cụ Questa Formal Connectivity Check, giúp Microsemi giảm thiểu rủi ro, tiết kiệm thời gian, và tăng năng…
18/11/2024

Siemens hợp tác cùng Chipletz phát triển đóng gói bán dẫn tiên tiến

Chipletz, một công ty khởi nghiệp về công nghệ, đã chọn các công nghệ của Siemens như Xpedition và HyperLynx để thiết kế và thực hiện đóng gói sản phẩm Smart Substrate…
25/10/2024

Thông tin công nghệ