Hội nghị quốc tế về “Trí tuệ nhân tạo và Bán dẫn 2025” (AISC 2025) với chủ đề “Kiến tạo tương lai: Kết nối AI & Công nghệ bán dẫn toàn cầu,” sẽ chính thức diễn ra từ ngày 12-14/3 tại Hà Nội. Sự kiện quy tụ khoảng 1.000 chuyên gia, lãnh đạo từ các tập đoàn công nghệ lớn như Google DeepMind, IBM, Intel, TSMC, Samsung, Siemens, Qorvo, Marvell… Ông Eric Schmidt, cựu CEO Google, sẽ đồng chủ trì hội nghị.
AISC 2025 là cơ hội để Việt Nam tiếp cận những thông tin mới nhất về sự kết hợp giữa AI và công nghệ bán dẫn đồng thời khẳng định vai trò ngày càng quan trọng của đất nước trong chuỗi giá trị ngành công nghiệp toàn cầu đầy tiềm năng này.
Sự kiện tập trung vào những nội dung mới nhất và mang tính đột phá của AI trong việc cách mạng hóa thiết kế và sản xuất chip, cùng với tiềm năng của kiến trúc bán dẫn tiên tiến cho AI. Chương trình kéo dài 3 ngày từ 12 – 14/3 tại Hà Nội sẽ bao gồm các hoạt động đa dạng, bao gồm hội thảo kỹ thuật chuyên sâu, triển lãm và kết nối kinh doanh xuyên biên giới, cùng diễn đàn chính sách cấp cao với sự tham gia của lãnh đạo Chính phủ Việt Nam.
Siemens – Vietbay tự hào góp mặt tại AISC 2025. Tại gian hàng sự kiện ở NIC Hoà Lạc ngày 14 tháng 3 năm 2025, chúng tôi sẽ giới thiệu công nghệ mới nhất trong thiết kế chip bán dẫn IC và bo mạch điện tử PCB đã được tích hợp sẵn công nghệ trí tuệ nhân tạo AI, để giải quyết các vấn đề như các thuật toán mô hình dự đoán để giảm các yêu cầu tính toán và tăng cường gỡ lỗi với Predictive AI, gia tăng tốc độ thiết kế và tối ưu hóa hệ thống với mô hình Generative AI. Ví dụ, các giải pháp thiết kế và sản xuất Calibre™ sử dụng AI để đẩy nhanh NPI từ thiết kế đến sản xuất khối lượng lớn bằng cách cung cấp các công cụ nhanh hơn và chính xác hơn để kiểm tra DRC/LVS/PEX/DFM/REL, phân tích năng suất và tối ưu hóa độ tin cậy cũng như mô hình hóa quang khắc, RET và OPC. Không chỉ đổi với lĩnh vực điện tử và bán dẫn.
AI cũng được Siemens ứng dụng mạnh mẽ trong các giải pháp phần mềm công nghiệp như NX giúp tự động hóa quá trình thiết kế, phân tích và gia công chẳng hạn như khả năng thích ứng theo thói quen người dùng (adaptive UI/command prediction), khả năng tự động đưa ra các thiết kế tối ưu với Next generative design, tạo các ứng dụng chat box hướng dẫn người dùng, lưu trữ các thói quen người dùng và các tham số đã thiết lập trước đó để tái sử dụng, cá nhân hóa giao diện người dùng ….
Tìm hiểu thêm về công nghệ AI cho bán dẫn và sản phẩm điện tử khác có tại đây:
- Giải pháp AI trong Calibre và Xpedition: Thiết Kế Chế Tạo Chip AI Thông Minh Hơn, Nhanh Hơn Với Công Nghệ Đóng Gói 3D IC Của Siemens Tại Etri Và Amkor
- Giải pháp AI trong Tessent: AI Đang Đẩy Nhanh Quá Trình Kiểm Tra Chất Bán Dẫn Như Thế Nào?
- Giải pháp AI trong NX: Giới Thiệu NX X Essentials – Phần Mềm CAD/CAM/CAE Cơ Bản Trên Trình Duyệt
- Giải pháp AI trong Solid Edge: Những cỗ máy AI được tạo ra từ Siemens Solid Edge: Farm-ING đang cách mạng hóa nông nghiệp vì một tương lai bền vững
Liên hệ với Vietbay để được tư vấn trực tiếp
