Valor Process

Valor Process Preparation

Complete engineering solution for PCB assembly and test Introduction about Valor Process Preparation Valor® Process Preparation solution provides manufacturers with everything they need to…
31/12/2025
Banner giới thiệu PADS Pro Essentials với hình minh họa thiết kế bảng mạch

Introducing: PADS Pro Essentials

Independent engineers and small teams are constantly seeking ways to bring their innovative ideas to life. However, the high cost and complexity of professional-grade…
27/11/2025
Các chip và linh kiện trên bảng mạch minh họa thiết kế vi mạch

Accelerating Digital Design: New Library Generation and Analysis Flows from Google-Siemens EDA Collaboration at DAC

From rapid library generation to precise analytics, Google and Siemens EDA latest collaboration presented at the Design Automation Conference (DAC) tackles some of the…
14/11/2025
Siemens EDA vinh dự được mời tham dự hội đàm với Thủ tướng Chính phủ vào chiều ngày 6 tháng 11 tại Văn phòng Chính phủ

Siemens – Vietbay Contributes to Advancing Vietnam’s Semiconductor Ecosystem at SEMIEXPO Vietnam 2025

Hanoi, November 7–8, 2025 – At the Vietnam Semiconductor Industry Exhibition 2025 (SEMIEXPO Vietnam 2025), Siemens – Vietbay showcased advanced semiconductor design and verification…
13/11/2025
Thư mời Siemens – Vietbay tham dự SEMIEXPO Vietnam 2025 tại gian hàng 130 kèm chương trình sự kiện

Siemens – Vietbay Showcases Semiconductor Design Solutions at SEMIEXPO Vietnam 2025

Following the success of SEMIEXPO Vietnam 2024, SEMIEXPO Vietnam 2025 will officially take place from November 7–8, 2025 at VinPalace Cổ Loa Convention Center,…
18/10/2025
Giao diện thiết kế 3D IC hiển thị bố trí chiplet và cấu trúc xếp chồng nhiều lớp

The Missing Piece for Chiplet Success

Chiplets are revolutionizing the semiconductor industry, enabling unprecedented levels of integration, performance, and flexibility. By breaking complex designs into smaller, specialized “chiplets” designers can…
16/10/2025

Solido Custom IC at GTS 2025

The semiconductor industry is an ever-accelerating race, pushing the boundaries of what’s possible with each new process node. On August 28th, industry leaders, innovators,…
03/10/2025
Minh họa các chiplet tích hợp trên một đế đóng gói với các đường kết nối tỏa ra xung quanh

How can IC and package designers navigate the complexities of heterogeneous integration?

Heterogeneous integration has transformed the design of complex devices, enabling engineers to swiftly and affordably create advanced system-in-packages by combining third-party IPs into chiplets.…
20/08/2025