Thư mời Siemens – Vietbay tham dự SEMIEXPO Vietnam 2025 tại gian hàng 130 kèm chương trình sự kiện

Siemens – Vietbay Showcases Semiconductor Design Solutions at SEMIEXPO Vietnam 2025

Following the success of SEMIEXPO Vietnam 2024, SEMIEXPO Vietnam 2025 will officially take place from November 7–8, 2025 at VinPalace Cổ Loa Convention Center,…
18/10/2025
Giao diện thiết kế 3D IC hiển thị bố trí chiplet và cấu trúc xếp chồng nhiều lớp

The Missing Piece for Chiplet Success

Chiplets are revolutionizing the semiconductor industry, enabling unprecedented levels of integration, performance, and flexibility. By breaking complex designs into smaller, specialized “chiplets” designers can…
16/10/2025

Solido Custom IC at GTS 2025

The semiconductor industry is an ever-accelerating race, pushing the boundaries of what’s possible with each new process node. On August 28th, industry leaders, innovators,…
03/10/2025
Banner Triển lãm Quốc tế Đổi mới sáng tạo Việt Nam 2025, diễn ra ngày 1–3/10/2025

Visit Siemens-Vietbay Booth at Vietnam International Innovation Expo 2025 (VIIE 2025)

Vietnam International Innovation Expo 2025 (VIIE 2025) is the most prominent science, technology, and innovation event in Vietnam for the year 2025. The expo…
30/09/2025
Minh họa các chiplet tích hợp trên một đế đóng gói với các đường kết nối tỏa ra xung quanh

How can IC and package designers navigate the complexities of heterogeneous integration?

Heterogeneous integration has transformed the design of complex devices, enabling engineers to swiftly and affordably create advanced system-in-packages by combining third-party IPs into chiplets.…
20/08/2025
Bố trí mạch với nhiều lớp đường kết nối trong thiết kế đóng gói vi mạch

Siemens EDA and TSMC partner to advance 3D IC Design

As the semiconductor industry continues to push the boundaries of innovation, the need for advanced 3D IC design solutions has become increasingly critical. 3D…
14/08/2025
Thủ tướng Phạm Minh Chính tại phiên họp về phát triển ngành công nghiệp bán dẫn

Prime Minister: By 2027 at the latest, we must design, manufacture and test a number of necessary semiconductor chips.

Prime Minister Pham Minh Chinh emphasized that "the whole country must be an army" with the spirit of accelerating, breaking through, catching up, advancing…
05/08/2025
Quy trình Calibre 3DSTACK gồm căn chỉnh vật lý, kiểm tra kết nối và trích xuất ký sinh

3D-IC design using Calibre 3DSTACK

3D-IC technology is gaining attention as an alternative to complement Moore’s Law, which is approaching its physical limits. Unlike traditional 2D IC design, 3D-IC…
16/06/2025