IC 3D cho phép các công ty phân vùng thiết kế và tích hợp IP silicon tại nút và quy trình phù hợp nhất, mang lại chi phí sản xuất thấp hơn, năng suất wafer cao hơn, mức tiêu thụ điện năng thấp hơn và chi phí tổng thể thấp hơn.
Cùng Vietbay tìm hiểu chi tiết ngay dưới đây nhé!!!
Lợi ích của chiplets đối với thiết kế 3D IC
Các nhà thiết kế có thể sử dụng chiplets để đáp ứng hoặc vượt mục tiêu PPA với IC 3D đồng thời cải thiện sự khác biệt, lợi nhuận và thời gian đưa sản phẩm ra thị trường. Chiplets là các IC nhỏ được thiết kế và tối ưu hóa đặc biệt để hoạt động trong một gói kết hợp với các chiplet khác và IC có kích thước đầy đủ.
Trong các thiết kế không đồng nhất, các chip và chiplet được xếp chồng lên nhau và kết nối với nhau bằng hệ thống dây dọc. Các nhà thiết kế cũng có thể kết hợp chúng với các ngăn xếp bộ nhớ 3D, chẳng hạn như bộ nhớ băng thông cao, trên bộ chuyển đổi silicon trong gói thiết bị.
IC 3D và phương pháp đồng tối ưu hóa công nghệ hệ thống (STCO)
Các công ty muốn theo đuổi thiết kế tích hợp không đồng nhất phải áp dụng bốn phương pháp tiếp cận khả thi:
- Chuyển đổi từ tối ưu hóa dựa trên thiết kế sang tối ưu hóa dựa trên hệ thống để thể hiện hệ thống nhất quán trong suốt quá trình thiết kế
- Mở rộng chuỗi cung ứng và hệ sinh thái công cụ đòi hỏi khả năng tương tác và mở
- Cân bằng tài nguyên thiết kế trên nhiều miền với tính năng đồng tối ưu hóa hệ thống (STCO)
- Toàn cầu hóa đòi hỏi sự tập trung vào hệ thống hoàn chỉnh và sự gắn kết giữa các nhóm kỹ thuật (silicon, đóng gói và PCB) trên toàn thế giới
Quy trình công việc IC 3D được tích hợp nhiều khả năng mạnh mẽ
Giải pháp IC 3D không đồng nhất của Siemens cho phép các nhóm tạo ra các thiết kế đáp ứng hoặc vượt mục tiêu PPA và cải thiện sự khác biệt, lợi nhuận và thời gian đưa ra thị trường.
- Lập kế hoạch và đồng thiết kế không đồng nhất bằng cách sử dụng nguyên mẫu/lập kế hoạch và tích hợp các gói IC 3D cho phép có được phối cảnh hệ thống đầy đủ cho mô hình hóa và tạo nguyên mẫu sớm dựa trên STCO
- Khả năng tương tác và mở của hệ sinh thái với các tiêu chuẩn ngành, hỗ trợ các công cụ của bên thứ ba, luồng tham chiếu được chứng nhận, bộ thiết kế quy trình (PDK) và bộ thiết kế lắp ráp (ADK)
- Xác minh vật lý thông qua xác minh IC 3D cấp lắp ráp đã được chứng minh trong ngành (DRC/LVS)
- Thử nghiệm đa miền cho kiến trúc IC 3D với phạm vi phủ sóng đã biết thông qua các tiêu chuẩn dành cho thử nghiệm đa miền IC 3D.
Giới thiệu về Nền tảng xác minh IC tùy chỉnh thông minh EDA của Siemens
Nền tảng xác minh IC tùy chỉnh thông minh của Siemen EDA có sáu yếu tố công nghệ, mang đến những cải tiến về năng suất và tốc độ cực lớn cho các nhóm kỹ thuật.
Trong đó, các giải pháp thiết kế IC Calibre là dẫn đầu trong ngành về xác minh IC, cung cấp nền tảng EDA xác minh IC hoàn chỉnh và tối ưu hóa DFM giúp tăng tốc thiết kế từ khâu sáng tạo đến sản xuất, giải quyết tất cả các yêu cầu sign-off.
Top 5 giải pháp thiết kế IC Calibre:
- Calibre xác minh vật lý
- Calibre xác minh mạch
- Calibre xác minh độ tin cậy
- Calibre thiết kế cho sản xuất
- Calibre giao diện
Tìm hiểu chi tiết sản phẩm ngay tại đây
Nguồn: Siemens
Tham khảo thêm:
Vietbay – Nhà phân phối ủy quyền của Siemens EDA và với hơn 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực tư vấn, cung cấp và đào tạo chuyển giao công nghệ, Vietbay cam kết cung cấp giải pháp thiết kế và sản xuất IC và PCB toàn diện với dịch vụ và giá trị gia tăng để giúp cho khách hàng làm chủ công nghệ, phát triển nhanh và bền vững trong thời đại số.
Liên hệ với Vietbay để được tư vẫn miến phí:
