Hội nghị quốc tế lần thứ 9 về Mạch tích hợp, thiết kế và kiểm chứng (ICDV 2024) sẽ được tổ chức tại Hà Nội với sự phối hợp của Trường Quốc tế – DHQGHN với IEEE CAS Vietnam Chapter và Viện Công nghệ thông tin – ĐHQGHN.
Hội nghị ICDV 2024 sẽ là nơi cung cấp diễn đàn để trao đổi ý tưởng, thảo luận về kết quả nghiên cứu và trình bày chip, thiết kế mạch và ứng dụng trong lĩnh vực bán dẫn và bán dẫn.
Là đơn vị tài trợ Kim Cương cho sự kiện lần này, Siemens – Vietbay trân trọng mời quý Đối tác và Khách hàng tới tham dự sự kiện:
Thời gian: Ngày 6-8 tháng 6 năm 2024
Đia điểm: Trường đại học quốc gia Hà Nội
Agenda: https://icdv-conf.org/program/technical/
Quý Đối tác và Khách hàng tham dự sự kiện sẽ có cơ hội:
- Trò chuyện và trao đổi với các chuyên gia hàng đầu trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn. Phần chia sẻ của chuyên gia Siemens EDA sẽ diễn ra vào ngày 6/6.
- Lắng nghe và tiếp thu những kiến thức hữu ích qua session đặc biệt “Khảo sát các ứng dụng ML trong xác minh chức năng” đến từ phó Giám đốc Siemens EDA – Ông Michael Chiang vào ngày đầu tiên của sự kiện
- Trải nghiệm trực tiếp các phiên bản demo các giải pháp phần mềm hàng đầu của Siemens EDA
Tham gia ngay để không bỏ lỡ cơ hội để tiếp cận với những giải pháp công nghệ hàng đầu thế giới và gặp gỡ với các chuyên gia trong lĩnh vực đổi mới sáng tạo.
Liên hệ với Vietbay để được tư vấn trực tiếp
