Siemens hợp tác với Intel Foundry để đóng góp vai trò dẫn đầu về công nghệ 3D-IC cho quy trình tham chiếu EMIB của Intel

Siemens Digital Industries Software thông báo họ đã hợp tác với Intel Foundry để phát triển một quy trình làm việc toàn diện cho phương pháp tiếp cận cầu kết nối đa khuôn nhúng (EMIB) của xưởng đúc đối với kết nối mật độ cao, trong gói của các chip không đồng nhất.

Siemens đã cộng tác với Intel Foundry để phát triển một quy trình làm việc toàn diện cho phương pháp tiếp cận cầu kết nối đa khuôn nhúng (EMIB) của xưởng đúc đối với kết nối mật độ cao, trong gói của các chip không đồng nhất

Tận dụng kiến thức chuyên môn và công nghệ đẳng cấp thế giới của danh mục thiết kế IC và thiết kế PCB hàng đầu trong ngành của Siemens, công nghệ EMIB của Intel cung cấp các giải pháp đóng gói vi mạch tích hợp tiên tiến bao gồm lập kế hoạch và tạo nguyên mẫu, cho phép phê duyệt trên nhiều công nghệ tích hợp bao gồm FCBGA, 2.5 /IC 3D và các loại khác.

Rahul Goyal, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc, Hệ sinh thái Thiết kế và Sản phẩm, Intel Foundry cho biết: “Chúng tôi đang cung cấp cho khách hàng công nghệ đóng gói tiên tiến có tính sáng tạo cao. “Sự cộng tác của chúng tôi với Siemens cho phép chúng tôi xác định quy trình tham chiếu công nghệ EMIB đã được chứng nhận và sẵn sàng sản xuất mà chúng tôi có thể cung cấp cho khách hàng để họ có thể thiết kế hiệu quả và năng suất.”

Với quy trình làm việc Intel Foundry mới này, các khách hàng chung có thể giải quyết một loạt nhiệm vụ quan trọng bao gồm tạo nguyên mẫu lắp ráp gói ban đầu, sơ đồ tầng thiết bị phân cấp, tối ưu hóa đồng thiết kế, xác minh việc triển khai chi tiết hoàn chỉnh, bao gồm phân tích tính toàn vẹn của tín hiệu và nguồn điện cũng như Bộ thiết kế lắp ráp gói (PADK) xác minh lắp ráp điều khiển.

Các công nghệ của Siemens được tích hợp trong luồng tham chiếu này bao gồm phần mềm Xpedition™ Substrate Integrator, phần mềm Xpedition™ Package Designer, phần mềm Hyperlynx™ SI/PI và công cụ Calibre ® nmPlatform bao gồm phần mềm Calibre® 3DSTACK.

AJ Incorvaia, phó chủ tịch cấp cao, Hệ thống bảng điện tử, Phần mềm công nghiệp kỹ thuật số Siemens, cho biết: “Siemens rất hân hạnh được cộng tác với Intel Foundry để phát triển và cung cấp quy trình tham chiếu được chứng nhận cho công nghệ EMIB đổi mới của Intel. “Là nhà cung cấp lâu năm cho Intel, Siemens rất vinh dự được chọn cho dự án này và mong muốn được chia sẻ kiến thức chuyên môn về 3D-IC của chúng tôi vì lợi ích của các khách hàng chung của chúng ta.”

Phần mềm Công nghiệp Kỹ thuật số của Siemens giúp các tổ chức thuộc mọi quy mô chuyển đổi kỹ thuật số bằng cách sử dụng phần mềm, phần cứng và dịch vụ từ nền tảng kinh doanh Siemens Xcelerator. Phần mềm của Siemens và bộ đôi kỹ thuật số toàn diện cho phép các công ty tối ưu hóa quy trình thiết kế, kỹ thuật và sản xuất để biến những ý tưởng ngày nay thành những sản phẩm bền vững trong tương lai. Từ chip đến toàn bộ hệ thống, từ sản phẩm đến quy trình, trên tất cả các ngành.

Vietbay – Nhà phân phối ủy quyền của Siemens EDA và với hơn 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực tư vấn, cung cấp và đào tạo chuyển giao công nghệ, Vietbay cam kết cung cấp giải pháp thiết kế và sản xuất IC và PCB toàn diện với dịch vụ và giá trị gia tăng để giúp cho khách hàng làm chủ công nghệ, phát triển nhanh và bền vững trong thời đại số.