Siemens EDA AI: How AI is transforming IC and PCB design?

As IC and PCB designs become increasingly complex, demands for computing power, simulation, and verification continue to grow. Optimizing workflows and reducing processing time…
10/10/2026
Minh họa hợp tác Samsung Foundry và Siemens EDA với các công nghệ FinFET, EUV và GAA nanosheet

Forging the Future of Library Verification with AI-Powered Custom IC Design and Verification Solutions

In a compelling presentation that captivated audiences at the Siemens User2User North America 2025 Conference, Dongsuk Lee, Principal Engineer at Samsung Foundry, unveiled how…
27/01/2026
Siemens EDA vinh dự được mời tham dự hội đàm với Thủ tướng Chính phủ vào chiều ngày 6 tháng 11 tại Văn phòng Chính phủ

Siemens – Vietbay Contributes to Advancing Vietnam’s Semiconductor Ecosystem at SEMIEXPO Vietnam 2025

Hanoi, November 7–8, 2025 – At the Vietnam Semiconductor Industry Exhibition 2025 (SEMIEXPO Vietnam 2025), Siemens – Vietbay showcased advanced semiconductor design and verification…
13/11/2025
Quy trình Calibre 3DSTACK gồm căn chỉnh vật lý, kiểm tra kết nối và trích xuất ký sinh

3D-IC design using Calibre 3DSTACK

3D-IC technology is gaining attention as an alternative to complement Moore’s Law, which is approaching its physical limits. Unlike traditional 2D IC design, 3D-IC…
16/06/2025
Thiết kế IC 3D cho sản xuất với Siemens

Accelerate IC design innovation with Siemens: Navigating the future of 3D IC design to manufacturing

In the rapidly evolving semiconductor industry, the drive towards miniaturization and the integration of complex functions through advanced packaging and 3D ICs is reshaping…
21/05/2025
Người dùng xem tài liệu Calibre How-To trên máy tính

Easily Manage Multiple Verification Jobs with Calibre

Screenshot of the Calibre Interactive GUI showing multiple running jobs. The Calibre Multiple Job Submission (MJS) interface optimizes the IC design verification process As…
29/04/2025
Giải pháp quản lý thiết kế chip phức tạp

Manage complexity in chip design

For the past few decades, the semiconductor industry has been ahead of the curve when it comes to digitalization. Even still, there are still…
01/04/2025
Thiết kế NPU ABS1 trong Xpedition Package Designer của nhóm thiết kế đóng gói Amkor

Smarter, Faster AI Chip Design with Siemens’ 3D IC Packaging Technology at ETRI and Amkor

Business challenges Integration and verifcation of highly complex AI architecture Create next-generation ultra-performance AI NPU chiplets ETRI's AI NPU Development History The Electronics and…
21/02/2025