MIPS tận dụng nền tảng Veloce proFPGA của Siemens để triển khai và cung cấp khả năng của bộ xử lý đa lõi eVocore P8700 RISC-V hiệu suất cao mới của mình

MIPS đã phát hành thông cáo báo chí tập trung vào công việc của mình với nền tảng proFPGA Veloce của Siemens. MIPS, nhà phát triển hàng đầu về IP bộ xử…
25/11/2024

Cách Microsemi sử dụng Questa Formal Connectivity Check để cải thiện chất lượng và năng suất

Khám phá giải pháp tối ưu để xác minh kết nối SoC với công cụ Questa Formal Connectivity Check, giúp Microsemi giảm thiểu rủi ro, tiết kiệm thời gian, và tăng năng…
18/11/2024

Siemens-Vietbay khẳng định vị thế tại SemiExpo Vietnam 2024

Siemens-Vietbay tham gia Triển lãm Ngành Công nghiệp Bán dẫn Việt Nam - SemiExpo Vietnam 2024 tổ chức tại NIC Hòa Lạc, Hà Nội từ ngày 7-8 tháng 11 năm 2024. Triển…
14/11/2024

Vietbay-Siemens EDA tham gia Semicon Vietnam 2024

Vietbay-Siemens EDA góp mặt tại Semicon 2024, triển lãm quốc tế đầu tiên về chuyên ngành bán dẫn tại Việt Nam với những công nghệ mới nhất hỗ trợ thiết kế sản…
14/11/2024

Siemens hợp tác cùng Chipletz phát triển đóng gói bán dẫn tiên tiến

Chipletz, một công ty khởi nghiệp về công nghệ, đã chọn các công nghệ của Siemens như Xpedition và HyperLynx để thiết kế và thực hiện đóng gói sản phẩm Smart Substrate…
25/10/2024

Leonardo tối ưu hệ thống điện tử với Xpedition, HyperLynx và Valor

Leonardo sử dụng Xpedition, HyperLynx và Valor để tạo ra các hệ thống điện tử phức tạp cho các ứng dụng quân sự và dân dụng Giới thiệu về Leonardo Leonardo, với…
23/10/2024

Dấu ấn Siemens-Vietbay tại Innovate Việt Nam 2024

Siemens-Vietbay vinh dự được Bộ trưởng Bộ KH&ĐT Nguyễn Chí Dũng trao Chứng nhận Gian hàng Đổi mới sáng tạo với những giải pháp tiên tiến trong lĩnh vực điện tử bán…
08/10/2024

Nobo Automotive tối ưu thiết kế PCB với Xpedition & HyperLynx

Nobo Automotive tăng tốc thời gian đưa sản phẩm ra thị trường với quy trình thiết kế PCB tích hợp Xpedition và xác minh HyperLynx. Đổi mới trong thị trường ô tô…
18/09/2024